Googleはサムスンとの提携から脱却し、独自のフルカスタム・チップセット「Tensor G5」を開発する計画で、2025年に搭載する見込みです。
現在のTensorチップセットはサムスンと共同で設計・製造されていますが、グーグルはTSMCと提携し、同社の3nm製造プロセスを使って将来的に製造すると報じられている。
当初グーグルは、コードネーム「Redondo」と呼ばれる新しいソロチップを2024年にリリースするつもりでした。
しかし、最近になってTSMCへの引き渡しが行われたため、Redondoチップの生産に遅れが生じ、生産期限に間に合わなくなった可能性があります。
現在、Redondoはテストチップとして再利用され、TSMCの3nmプロセスとIntegrated Fan-Out技術で製造され、電力効率を高め、Pixelシリーズのニーズに対応するTensor G5を勧めています。
グーグルはTensor G4を開発するためにサムスンとの提携をさらに1年延長したが、各世代でサムスンのコンポーネントを徐々に自社のハードウェアに置き換えてきました。
この移行は、Tensorチップセットを先行するExynosチップから切り離すことを目的としています。
グーグルは、米国とインドを拠点とするTensorシリコン・エンジニアリング・チーム間の作業調整に課題を抱えており、過去2年間で複数のTensorチップセットのキャンセルにつながっています。
チップ開発グループ内の離職率は、さらに問題を複雑にしています。
チップ設計を完全に掌握することは、アップルがAシリーズやMシリーズのチップで成功したのと同様に、グーグルにとってTensor G5をピクセル端末やアンドロイド向けに最適化する好機となります。
サムスンのExynosチップはクアルコムのSnapdragonチップに劣るとされてきたものの、グーグルの成功が保証されているわけではありません。
グーグルによる自社開発チップセットへの移行の結果はまだわかりませんが、同社はTensorチップで高いパフォーマンス、効率性、機械学習機能、セキュリティを実現することを目指しています。
チップセットやアンドロイドOSを含め、Pixel開発のあらゆる側面をコントロールすることで、GoogleはAppleの統合的アプローチの成功を模倣したいと考えています。
