これは中々面白いアイディアで、簡単に説明するとッシブ冷却システムです。
静音PCは誰もが好むところであり、可動部をできるだけ少なく、あるいは全く持たないシステムを構築することに専念するコミュニティが存在します。
MonsterLaboのような会社は、ハイエンドコンポーネントを詰め込んで、その性能をフルに発揮できるフルタワーシステムを開発することを使命としており、数台のファンによるうなり音が耳をつんざくことはありません。
あるRedditorが最近、AMDの有名な高温Ryzen 9 7950Xプロセッサを統合したファンレスシステムを構築することに成功しました。
このシステムはIntelのCore i9-13900Kよりも低温で動作し、静音システムの有力な候補になりました。
興味深いのは、Mini-ITXシステム用に設計されたユニークなコンパクトケースであるStreamcom DB4を中心に構成されている点です。
Redditorは、MSI MPG B650i Edge Wi-Fi マザーボードを使用し、Ryzen 9 7950Xと64ギガバイトのDDR5メモリーを組み合わせました。
すべての電源は、定格250ワットのHDPlex GaN電源で、Anker社などの一般的なパワーバンクのサイズに相当します。
Streamcom DB4は通常、TDPが65ワットまでのプロセッサーにのみ対応しており、オプションの冷却モジュールを使用することで105ワットまで拡張することが可能です。
しかし、Ryzen 9 7950XのTDPは170ワットであるため、Redditorは2本のESG Feinkupfer 1キログラム銅棒とカスタムカットした233mm銅棒を使って、CPUとマザーボードチップセットからの熱をStreamcomケースのアルミニウムヒートシンク壁に伝えることにしました。
さらに、Redditorはパーツをはんだ付けせず、インターフェース材料としてThermal Grizzly ConductonautとArctic MX-6サーマルコンパウンドを使用しました。
Ryzen CPUを約2時間限界まで追い込んだ後、彼はCCD1で95℃、CCD2で90℃を観測し、マザーボード温度は77℃前後で推移し、ケース側板は50～60℃の間で快適に推移しています。
このシステムには、CPUとマザーボードチップセット用のカスタムベースプレートを備えたベーパーチャンバーやヒートパイプがもっと有効だったでしょうが、このDIYプロジェクトは、はるかに少ない労力で比較的良い結果を達成しました。
Redditorはシステムをプログラミングにしか使っていないので、おそらく通常の使用でオーバーヒートすることはないでしょう。
唯一の欠点は、出来上がったシステムの重量が約13kg（28ポンド以上）であることで、ユーザーはより効率的な冷却ソリューションを実現するために、近々ヒートパイプをテストすることを検討しているそうです。
